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分析台商PCB软板业走势向好台商具成本优势
  电子科技产业循环在近几年似乎变化越加快速,过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏,似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下,速度快得让人讶异。

  软板为PCB产业一环,因其具有高度挠曲性可依产品设计改变形状,且可立体配线,使产品体积缩小重量减轻,进而改善成本效益。根据PCB市调机构Prismark统计,2000年软板产值仅占整体PCB产业5%,至2006年时则占PCB总产值比重已提升至15%,成长空间大。

  尤其近年消费性电子产品逐步走向轻薄短小而软板新应用也在近年价格合理化后逐渐成形。2008年软板约有30%以上比重应用在手机,其它应用在面板与驱动IC连结、NB屏幕与主板连接、光驱等。2009年智能型手机兴起,所用单一手机软板从1~5片增加到5~10片,加上2010年平板计算机崛起,单机软板使用约在10~15片,更增大了应用需求,预估2011~12软板都将维持在20%成长率,相对于其它电子产业更为稳定。

  台湾软板厂商在经历2005~2008年产业调整后,除大厂退出外,过去以低价竞争的中国小型软板厂也在环境恶劣下纷纷倒闭。整体而言软板产业,仍以日本为最大产值国及技术居领先地位,但台湾厂商成本仍具成本优势,主要厂商有:生产软板材料PI的达迈、基板的台虹,软板厂商台郡、嘉联益、旭软都积极在今年投入产能扩充,值得持续追踪。
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